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聚芯微电子完成数千万元A轮融资,打造行业领先的3D视觉解决方案

2018-07-29 15:00栏目:简讯
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近日,全球领先的飞行时间(Time-of-Flight, 以下简称ToF)传感器芯片及3D视觉方案提供商聚芯微电子宣布完成数千万元人民币的A轮融资。

品途商业品论讯 近日,全球领先的飞行时间(Time-of-Flight, 以下简称ToF)传感器芯片及3D视觉方案提供商聚芯微电子宣布完成数千万元人民币的A轮融资,该轮投资由五岳华诺、长安私人资本及春晓东科于2017年联合完成。据聚芯微电子透露,本轮融资将主要用于ToF传感器芯片的量产化,同时推进3D视觉技术在诸多人工智能场景的应用与落地。

?2016年初成立的聚芯微电子坐落于有着武汉东湖新技术开发区,由多位具有丰富行业经验的归国华人组建,是一家致力于向消费电子、人工智能和汽车电子等领域提供高性能混合信号芯片及其解决方案的创新型公司。公司目前拥有ToF 3D传感、传感器信号调理和智能音频等多条产品线,其高性能传感器信号调理芯片已在消费类和汽车级市场实现批量出货。

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?“我们正在和国内一线的手机制造商合作,为智能手机行业带来高度集成、高性能的ToF3D视觉芯片及其系统解决方案” 聚芯微电子联合创始人兼ToF 3D传感产品线总经理孔繁晓说,“聚芯微电子是国内首家掌握背照式(Back-Side Illuminated)高精度 ToF传感器芯片及3D图像算法技术的团队,公司预计于今年年内推出的ToF传感器产品在分辨率、精度、动态范围、功耗和尺寸等核心指标上,均已达到了业界领先水平, 将为行业带来革命性的技术创新。”同时,聚芯微电子扎根国内3D视觉产业链,已经与业内一线的模组厂建立合作关系,开发一站式的3D深度相机解决方案,依托于中国市场的快速发展,共同推动3D视觉技术在各行业的应用。

3D视觉技术 – 让机器感知真实世界

有别于传统的彩色摄像头,3D视觉技术可以为影像带来3维的深度信息。通过对空间的感知与重构,3D深度相机在人脸识别、AR/VR、机器人的自动路径规划以及无人驾驶等诸多人工智能的关键场景中起着重要的作用。

“iPhone X的出现,第一次将3D深度感知技术带入主流消费电子产品当中,随着技术的演进和成熟,我们相信配备了3D深度相机的产品会成为业界主流,助推诸如人脸支付、AR/VR,影像增强等应用的快速发展, 3D摄像头会成为继指纹识别之后,下一个增长点。”孔繁晓介绍说。

2017-2023年3D成像与感知市场预测(来源:Yole Development)

据介绍,相较于其他3D视觉技术,ToF技术拥有系统成本优、结构简单稳定、测量距离远、更适合室外场景等特点,受到手机、工业和汽车等行业用户的一致看好。据权威机构预测,苹果公司将在2019年的全新一代iPhone中配备至少一个ToF深度摄像头,实现AR以及虚拟游戏的应用。而安卓阵营的各大手机厂商也在积极布局在下一代旗舰机型上加持ToF 深度摄像头。随着技术的不断演进和成本的优化,2020年以后,苹果手机中甚至有可能出现两颗ToF传感器,引领ToF 3D传感和成像成像技术成为智能手机的标配。

? 苹果产品在3D 摄像头的演进路线(来源:Yole Development)